包吃包住还送礼!ESAMBER邀您共赴上海NEPCON电子展盛宴!

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NEPCON China 2024将于2024年4月24日-26日在上海世博展览馆隆重举行。预计将集结500余家参展企业和品牌,聚焦表面贴装技术(SMT)、焊接、点胶、测试测量、汽车电子、防静电、半导体封测、电子元器件等相关行业的发展趋势和创新解决方案。

超级大礼包

NEPCON诚邀ESAMBER提名尊贵客户,共襄盛会,尊享独家礼遇。为了表达我们最真挚的感谢与敬意,我们特别策划了以下三项独具匠心的特别礼遇,包括:

精美“欢迎礼物”

展会现场“免费午餐券”

异地客户“免费住宿”

只为给您带来前所未有的非凡体验!

 

限时福利,先到先得,

建议马上扫描下方二维码参与报名!

展会亮点

     本次展会将呈现多个新亮点,包括SMT全景视界的国际化+品牌齐聚+高阶对话,半导体封测、智慧工厂、电子制造与AIoT一体化解决方案的展示,电子制造绿色转型、高端行业高质量发展、国际化市场洞察等。

 

在展会期间,您将亲眼目睹我们企业的最新技术成果和产品应用,与我们的专家团队面对面交流,共同探讨合作机会。同时,您还可以参加一系列重磅演讲议程,聆听行业精英的见解和经验分享,拓展您的视野和思路。

重磅演讲

其中,4月24日在【新型三防技术及标准论坛】中,ESAMBER CTO詹同道先生将出席演讲,以“纳米镀膜新突破:选择性在线工艺”演讲主题,聚焦于纳米疏水疏油镀膜工艺解决传统工艺的痛点和新型常压PECVD技术的突破;4月25日在【SMT 高级技术研讨会】中,ESAMBER 服务总监曾志忠先生将以“SMT 工艺新技术赋能公司降本增效”为演讲主题,聚焦于回流炉/波峰焊/选择焊在线智能监控、等离子在EMT中的应用、60S定位PCBA/PCB短路故障等前沿领域。

 

展位亮相

       作为本次展会的参展企业,我们将在 1G41 展位上展示我们的最新成果和产品应用,充分展示我们在电子制造领域的技术实力和创新能力。这些技术不仅提高了生产效率,降低了成本,更在产品质量和可靠性方面取得了显著的提升。我们将倾尽全力,为您呈现一场科技与创新的盛宴。

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此外,我们还特别准备了一系列互动体验环节,让您能够亲身感受我们产品的卓越性能和便捷操作。您可以亲自体验我们的设备,了解其工作原理和应用场景;同时参与我们的技术讲座和研讨会,深入了解电子制造行业的最新动态和技术进展。

诚挚邀请

我们深知,每一次技术的突破都离不开行业的支持与认可。因此,我们诚挚邀请您莅临我们的展位,我们相信,在您的关注与支持下,我们将不断前行,为电子制造行业的发展贡献更多力量。

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立刻参与报名,尊享三项独家礼遇!我们相信这将为您带来一次难忘的展会体验,期待您的莅临,与更多的合作伙伴携手共进,在这个充满激情与机遇的舞台上,共同开启电子制造行业的新征程!

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